Magbibigay kami ng dokumentasyon ng produkto at mga sipi ayon sa iyong kahilingan.
Aplikasyon sa Bagong Industriya ng Enerhiya
Ang GREEN ay isang National High-Tech Enterprise na nakatuon sa R&D at pagmamanupaktura ng automated electronics assembly at semiconductor packaging at testing equipment. Naglilingkod sa mga lider ng industriya gaya ng BYD, Foxconn, TDK, SMIC,Canadian Solar, Midea, at 20+ pang Fortune Global 500 na negosyo. Ang iyong pinagkakatiwalaang kasosyo para sa mga advanced na solusyon sa pagmamanupaktura.
Sa bagong industriya ng enerhiya, limang pangunahing teknolohiya – tumpak na adhesive dispensing, paghihinang, screw fastening, automated optical inspection (AOI), at wire bonding – ang bumubuo sa backbone ng kahusayan sa pagmamanupaktura sa mga battery pack, solar panel, at mga bahagi ng electric vehicle. Ang mga prosesong ito ay direktang nagbibigay-daan sa mga kritikal na kinalabasan: Kaligtasan sa pamamagitan ng leak-proof na sealing ng baterya at maaasahang mga high-power na koneksyon; Kahusayan sa pamamagitan ng awtomatikong katumpakan na nagpapaliit ng basura sa produksyon; at Katatagan sa pamamagitan ng matatag na mga bono at mga fastening na may kakayahang makatiis sa matinding kapaligiran tulad ng mga panginginig ng boses ng EV at panlabas na pagkakalantad sa araw.
Sama-sama, hinihimok ng mga teknolohiyang ito ang scalability at pagiging maaasahan ng mga solusyon sa malinis na enerhiya - mula sa mga gigafactories na gumagawa ng mga susunod na henerasyong baterya hanggang sa imprastraktura ng smart grid - na nagpapatibay sa mabilis na pandaigdigang pagpapalawak ng sektor habang tinitiyak na natutugunan ang pagganap ng end-product at mga pamantayan sa kaligtasan.
ANO ANG IYONG INDUSTRIYA?
Bagong Paggawa ng Sasakyan ng Enerhiya
Mga Module ng IGBT: Gumamit ng dalawang bahagi na screw-valve dispensing para sa tumpak na kontrol sa ratio ng paghahalo, na ginagarantiyahan ang pagkakabukod at pagganap ng thermal.
Mga Pack ng Baterya: Ilapat ang teknolohiya ng vacuum potting para sa sealing, nakakatugon sa mga pamantayang pang-industriya na proteksyon para sa moisture resistance at shockproofing.
Paggawa ng Photovoltaic
Ang mga double-sided na module at heterojunction (HJT) na mga cell ay nangangailangan ng dynamic na kontrol sa lapad ng pandikit at pagiging tugma sa mga materyales na lumalaban sa mataas na panahon (hal., silicone/epoxy resin) upang matiyak ang pangmatagalang integridad ng sealing. Nakakamit ng inline na vision-guided dispensing system ang tumpak na pagpuno para sa mga curved module at micro-gaps.
Kagamitan sa Pag-iimbak ng Enerhiya
Ang mga thermal conductive adhesive ay nagbibigay-daan sa mataas na bilis ng pagpuno ng mga istruktura ng cabinet ng imbakan ng enerhiya, na umaangkop sa matinding temperatura ng mga kondisyon ng pagbibisikleta habang makabuluhang pinahuhusay ang pagiging maaasahan ng system.
Mga Makinang Pang-dispensa
CCD Vision Positioning
Programmable Motion Path: Point, Line, Arc, Curve, Polyline, Spiral, Ellipse atbp.
Valve Body: Pneumatic/Piezo Jet Valve, Suction/Needle Valve, Single/Dual-Component Screw Valve, 30/55CC Syringe, atbp.
Inline na 6-Axis Robotic Dispensing system
Saklaw ng Dispensing: 500*400mm
Repeatability: ±0.02 mm
Floor-Standing Vision-Guided Dispensing Machine
Dispensing Stroke:X 800,Y1 500,Y2 500,Z 100mm
Repeatability: ±0.02 mm
Automactic High-Speed In-Line Dispensing Machine
MAX Dispensing Range(Single/Dual Track): 350*500mm/350*200mm（W*D）
XYZ Repeatability:XY: ±10um@3σ;Z:±5um@3σ
Bagong Enerhiya na Sasakyan Electronics
IGBT Precision Soldering: Ang teknolohiya ng paghihinang ng laser ay makabuluhang binabawasan ang thermal input, na pumipigil sa pinsala sa mga power module habang nakakakuha ng mga ultra-high precision na koneksyon.
Di-magkatulad na Metal Welding:Natatalo ang mga hamon sa compatibility sa copper-aluminum joints, na nagbibigay-daan sa mga ultra-thin solder point (<0.3mm) para sa magaan na mga electrical interconnect.
Mga Sistemang Photovoltaic
Miniature Power Electronics: Iniangkop sa mga kinakailangan sa paghihinang ng micro-pitch sa mga high-density na PCB, na pinapalitan ang mga kumbensyonal na proseso ng mga automated na solusyon sa linya ng produksyon.
Kagamitan sa Pag-iimbak ng Enerhiya
Paggawa ng Device sa Pag-iimbak ng Enerhiya: Tinutugunan ang mga hamon sa interconnection na mataas ang pagiging maaasahan sa pagitan ng mga module ng baterya at mga bahagi ng kuryente, na tinitiyak ang pangmatagalang katatagan ng pagpapatakbo.
Mga Laser Soldering Machine
CCD Vision Positioning
Programmable Motion Path: Point, Line, Arc, Curve, Polyline, Spiral, Ellipse atbp.
Valve Body: Pneumatic/Piezo Jet Valve, Suction/Needle Valve, Single/Dual-Component Screw Valve, 30/55CC Syringe, atbp.
Floor-Standing Blue Laser Soldering Machine
X, Y, Z Axis na Paglalakbay: X 400,Y 400, Z 130(mm)
Fiber Core Diameter: 400um
Ulitin ang Katumpakan ng Pagpoposisyon: ±0.02mm
Laser Solder Paste Soldering Machine
Sistema ng Pagpoposisyon: ±0.01mm
Idinisenyo para sa paghihinang ng FPC/PCB, kabilang ang mga sangkap na sensitibo sa temperatura at mga SMD na may mababang init na paglaban
Triple-Head Soldering Machine
X/Y/Z Paglalakbay: X150*Y200*Z100mm
Repeatability: ±0.02 mm
Solder Wire Diameter: φ0.5~φ2mm
Magbibigay kami ng dokumentasyon ng produkto at mga sipi ayon sa iyong kahilingan.
