head_banner1 (9)

High Precision Green Soldering Machines Automatic System Duplex Laser Solder Ball Welding Machine

Ang Green Intelligent ay isang pambansang high-tech na enterprise na tumututok sa automated assembly at semiconductor equipment.

Nakatuon ang Green Intelligent sa tatlong pangunahing larangan: 3C electronics, bagong enerhiya, at semiconductors. Kasabay nito, apat na kumpanya ang naitatag: Green Semiconductor, Green New Energy, Green Robot, at Green Holdings.

Pangunahing produkto: awtomatikong pag-lock ng tornilyo, awtomatikong high-speed dispensing, awtomatikong paghihinang, AOI inspeksyon, SPI inspeksyon, selective wave soldering at iba pang kagamitan; kagamitan sa semiconductor: bonding machine (aluminum wire, copper wire).


Detalye ng Produkto

Mga Tag ng Produkto

Parameter ng Device

tem halaga
Uri Makinang Panghihinang
Kundisyon Bago
Mga Naaangkop na Industriya industriya ng fuse, industriya ng semiconductor, industriya ng komunikasyon
Ulat sa Pagsubok sa Makinarya Ibinigay
Uri ng Marketing Ordinaryong Produkto
Warranty ng mga pangunahing bahagi 1.5 Taon
Mga Pangunahing Bahagi PLC, Motor, Pressure vessel
Lokasyon ng Showroom wala
Lugar ng Pinagmulan Tsina
  Guangdong
Pangalan ng Brand BERDE
Boltahe 220V
Mga sukat 100*110*165(cm)
Paggamit panghihinang wire
Warranty 3 Taon
Mga Pangunahing Punto ng Pagbebenta Mataas na katumpakan
Timbang (KG) 500KG
Modelo LAB201
Mga pagtutukoy ng solder ball 0.15-0.25mm/0.3-0.76mm/0.9-2.0mm(Opsyonal)
Visual na sistema ng pagpoposisyon CCD, Ang resolution±5um
Mga pixel ng camera 5 milyong mga pixel
Control mode Kontrol ng PLC+PC
Katumpakan ng mekanikal na repeatability ±0.02mm
Saklaw ng pagproseso 200mm*150mm(Nako-customize)
Gumamit ng kapangyarihan <2KW/H
Pinagmumulan ng hangin Naka-compress na hangin>0.5 MPa nitrogen>0.5MPa
Panlabas na demensyon(LW*H) 1000*1100*1650(mm)

Mga feature ng device

1. Mabilis ang proseso ng pag-init at droplet at maaaring kumpletuhin sa loob ng 0.2s;

2. Kumpletuhin ang pagtunaw ng solder ball sa solder nozzle nang walang splashing;

3. walang flux, walang polusyon, upang mapakinabangan ang buhay ng mga elektronikong aparato;

4. Ang minimum na diameter ng solder ball ay 0.15mm, na naaayon sa trend ng pag-unlad ng integration at precision;

5. Ang welding ng iba't ibang solder joints ay maaaring makumpleto sa pamamagitan ng pagpili ng laki ng solder ball;

6. Matatag na kalidad ng hinang at mataas na rate ng ani;

7. Makipagtulungan sa CCD positioning system upang matugunan ang mga pangangailangan ng assembly line mass production;

8. UPH > 8000 points, yield > 99% (iba-iba ayon sa iba't ibang produkto )

QWE (11)
QWE (12)

Patlang ng aplikasyon

CCM camera/module, gold finger/FPC, wire, communication device, optical device, fuse industry, semiconductor industry solder

QWE (13)
QWE (14)
QWE (15)

Saklaw ng Application

Napagtatanto ng laser solder ball welding ang precision class: PCB pad at gold finger solder connection, FPC at PCB welding, wire rod at

PCB welding, part THT plug-in device soldering. Mga produktong may PIN pin sa isang gilid at kinokontra ang mga produkto na may PIN pin sa pareho

gilid, at marami pang ibang produkto ng precision welding.

Pag-iimpake at Paghahatid

QWE (16)
QWE (17)

  • Nakaraan:
  • Susunod:

  • Isulat ang iyong mensahe dito at ipadala ito sa amin