Aluminum Wire Bonding Machine para sa TO Series Wire Bonding -Wedge Bonding ICs/GR-W02

Isang Single-row TO series na espesyal na wire bonding machine；

Ang GR-W02 ay isang wire bonding machine na angkop para sa mga power device, ang produkto ay tugma sa single row to multi-row ultrasonic packaging at disenyo, ang bonder ay ginagamit pagkatapos ng isang malaking bilang ng mga umuulit na pag-upgrade, gamit ang matatag at maaasahang mga linear na motor, voice coil motors, ultrasonic system para sa produksyon. Bilang karagdagan, ang pinahabang kakayahan sa pagkilala ng pattern ng device ay nagbibigay ng produktibo at pagiging maaasahan sa industriya.

Magpadala ng email sa amin

Detalye ng Produkto

Mga Tag ng Produkto

Mga bagong power na baterya, photovoltaic inverters, automotive electronics, energy storage, IGBT, BMS battery safety control boards, atbp

Detalye ng Produkto

Modelo	GR-W02
Ultrasound bonding paulit-ulit na pagpoposisyon	±0.02mm, kabilang ang imahe/lead/chopper/application
Naaangkop na hanay ng aluminum wire	5-20mil
Sistema ng paningin	Multi-function na pinahusay na sistema ng pagkilala ng pattern
Kilalanin ang mga pattern	Paghahanap ng Tampok, Single Point PR at Anggulo
XY saklaw ng paggalaw	100mm(X) x 100mm(Y)
XY katumpakan ng paggalaw	Linear linear motor 0.1um resolution
Mga kinakailangan sa kapangyarihan	Electrical 180~240V AC single phase, 50/60HZ, 4.0kVA
Mga sukat ng device	0-200000cps
Saklaw ng temperatura ng pandikit	1820mm x1260mm x 1700mm
Z-axis na paglalakbay at katumpakan	Voice coil motor, 50mm Z-axis na paglalakbay, 0.1um na resolution
R-axis	Torque motor na hinimok, ± 220°, 0.1um na resolution
Mga transduser	Dalas: 60KHz/80KHz, impedance 10~80 ohms
Bonding pressure	50~1000g, programmable; Katumpakan±3g
Sistema ng kontrol	Pang-industriya na PC + servo
Wire disconnection detection ng papasok na mekanismo	Mababang resistensya ng cable entry system
Naka-compress na presyon ng hangin / opsyonal	0.5~0.7MPa, malinis na tuyong hangin
timbang	1200kg

Tampok ng Produkto

1. Gamit ang linear motor drive system, ang awtomatikong PR alignment ay mabilis na nag-bonding
2. Independiyenteng sistema ng pagsasaliksik at pagpapaunlad, pare-parehong proseso ng pagbubuklod
3. Mabilis na gumagalaw na posisyon, matatag na teknolohiya ng pagkontrol ng puwersa

Mga Highlight ng Tampok

1. Bagong self-developed bonding welding joint, performance na may international synchronization
2. Ang graphical na interface ay malinaw at madaling maunawaan, at ang mga setting ng parameter ng interface ng operasyon ay nakikita
3. Ang buong makina ay may function ng traceability ng impormasyon ng produkto at maaaring ipasadya ang solusyon sa EMS
4. Independiyenteng pananaliksik at pagpapaunlad at disenyo ng pangunahing bahagi ng teknolohiya, independiyenteng pagpapasadya ng ultrasonic system
5. Masira ang tradisyunal na mode ng operasyon at kontrol at gamitin ang kontrol ng mode na anti-interference ng bus
Maaaring tumugma sa anumang dispensing running at moving platform sa market.

Magdagdag ng mga highlight

1. Independiyenteng pananaliksik at pagpapaunlad at disenyo ng pangunahing bahagi ng teknolohiya, independiyenteng pagpapasadya ng ultrasonic system
2. I-break ang tradisyunal na operation control mode at gamitin ang bus anti-interference mode control
3. BONDING AREA 100MM X 100MM, MAAARI MAG-BOND DOUBLE ROW O MULTI-ROW TO
4. Maaaring awtomatikong sukatin at i-calibrate ng system ang pressure function ng welding head, na maaaring ilipat gamit ang isang key

Compatible sa device

1. Bagong XYZR linear drive system, malakas na katatagan nang walang pagsasaayos
2. Tugma sa iba't ibang mga modelo ng pakete at mga detalye ng mga power device, mabilis na kapalit na mga fixture, atbp
3. MOS TO220、TO220F、TO252、T0247、TO263、TO-3P

Nakaraan: Tip ng Green Automatic Soldering Robot—911G Series

Susunod: Semiconductor IC Bonding Equipment/Aluminum Wedge Bonding Machine GR-W01

Isulat ang iyong mensahe dito at ipadala ito sa amin